LG Innotek патентует в США технологии упаковки для HBM и ИИ-ускорителей

Южнокорейский производитель электроники LG Innotek активно укрепляет свои позиции в сфере полупроводниковой упаковки, направленной на нужды искусственного интеллекта. Согласно данным, опубликованным 6 июня в базе патентных заявок Управления по патентам и товарным знакам США (USPTO), компания раскрыла четыре заявки, касающиеся структур печатных плат и полупроводниковых пакетов. Документы описывают методы высокоплотного соединения логических чипов с памятью, что является ключевым требованием для современных ИИ-ускорителей. Важно отметить, что публикация заявок означает лишь начало процедуры рассмотрения, а не окончательную регистрацию прав или решение о запуске производства конкретных продуктов.

Одна из заявок, US20260305413A1, детально рассматривает адаптацию упаковки к распространению памяти с высокой пропускной способностью (HBM). В документе отмечается, что рост производительности электроники и внедрение HBM приводят к увеличению размеров пакетов. LG Innotek предлагает использовать интерпоузеры для соединения процессоров и памяти в едином корпусе, что позволяет сократить площадь монтажа и обеспечить высокоскоростную передачу данных за счет коротких сигнальных путей. Компания описывает новый дизайн защитного слоя с отверстиями и выступающими структурами, позволяющий плотнее разместить электроды и проводники. Заявленные преимущества включают повышение степени интеграции, улучшение физической и электрической надежности, а также уменьшение габаритов и толщины пакета.

В перечне потенциальных применений технологии указаны форм-факторы FC-BGA, FC-CSP, PoP и SiP, а в качестве компонентов памяти — HBM, DRAM и флеш-память. Структура также предусматривает соединение CPU или GPU с памятью через интерпоузер. Однако, поскольку HBM упоминается лишь как один из возможных вариантов применения, нельзя утверждать, что данная заявка предназначена исключительно для HBM-продуктов или конкретных клиентов.

Стратегия LG Innotek включает значительное расширение международного портфеля интеллектуальной собственности. Согласно полугодовым отчетам компании, количество зарегистрированных зарубежных прав на интеллектуальную собственность выросло с 7092 единиц в июне 2024 года до 8335 единиц к июню текущего года. Это увеличение на 1243 единицы или 17,5% за два года. На долю зарубежной IP приходится около 56,8% от общего числа зарегистрированных прав компании в первой половине этого года. Аналогичный рост наблюдается и по итогам предыдущих лет: с 6500 единиц в конце 2023 года до 8029 единиц в конце прошлого года.

Параллельно с патентной активностью LG Innotek развивает производство подложек для ИИ-ускорителей. На выставке KPCA Show 2026 компания впервые представила FC-BGA для ИИ-ускорителей размером более 100 мм по стороне. Эти изделия предназначены для высокопроизводительных чипов, таких как GPU и NPU, и требуют сверхтонких цепей и многоуровневого дизайна большой площади. LG Innotek ставит целью начать массовое производство высокодоходных FC-BGA для обучения и вывода ИИ-моделей в 2027 году.

Компания также инвестирует в передовые технологии подложек. Технология «чип эмбеддинг», позволяющая размещать чипы внутри подложки для сокращения расстояний соединения, уже применяется в крупных FC-BGA. Кроме того, разрабатываются стеклянные подложки, заменяющие традиционный сердечник, что должно снизить прогиб и искажение цепей на больших площадях. Целевой срок запуска производства стеклянных подложек установлен на 2028 год. Таким образом, LG Innotek последовательно расширяет свой портфель решений для ИИ-полупроводников, сочетая коммерциализацию текущих продуктов с разработкой технологий следующего поколения.